帶微孔的多腔體可降解植入式藥物控釋載體及其制備工藝
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公開(公告)號
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CN1857730A
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公開(公告)日
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2006.11.08
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申請(專利)號
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CN200610042601.4
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申請日期
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2006.03.30
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專利名稱
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帶微孔的多腔體可降解植入式藥物控釋載體及其制備工藝
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主分類號
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A61K47/34(2006.01)I
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分類號
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A61K47/34(2006.01)I;A61M31/00(2006.01)I
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分案原申請?zhí)? |
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優(yōu)先權(quán)
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申請(專利權(quán))人
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西安交通大學
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發(fā)明(設(shè)計)人
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陳天寧;王小鵬;錢良山;王萬軍;楊 韌
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地址
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710049陜西省西安市咸寧路28號
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頒證日
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國際申請
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進入國家日期
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專利代理機構(gòu)
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西安通大專利代理有限責任公司
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代理人
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張震國
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國省代碼
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陜西;61
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主權(quán)項
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帶微孔的多腔體可降解植入式藥物控釋載體的制備工藝，其特征在于： 1)首先采用UV-LIGA技術(shù)在硅片上加工制備載體的聚二甲基硅氧烷(PDMS)模具1； 2)然后利用蒸發(fā)溶劑法在模具上制備PLGA載體2和封裝薄膜5，該藥物控釋載體2的載藥腔體3的結(jié)構(gòu)尺寸為500～2000μm，深度為50～2000μm，兩載藥腔體3之間的間距即壁厚4為10～80μm，封裝薄膜5的厚度可因材料的不同在50～200μm； 3)將藥物6置于藥物控釋載體2的載藥腔體3內(nèi)并清理干凈載體表面粘著的藥粉； 4)采用UV-LIGA工藝在PDMS模具上加工出制備微針的模具，通過電鍍，制備出所需直徑的微針7； 5)把封裝薄膜5固定在軟支撐上，通過微針7對封裝薄膜5進行扎孔，得到多孔薄膜8； 6)把多孔薄膜8放置在含藥的藥物控釋載體2上，進行熱壓封裝即可。
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摘要
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本發(fā)明提出一種帶微孔的多腔體可降解植入式藥物控釋載體系統(tǒng)，通過藥物的滲透擴散和降解擴散的聯(lián)合效應，實現(xiàn)藥物的長期線性釋放，該載體結(jié)構(gòu)用可降解材料聚乳酸—羥基乙酸(PLGA)制備而成，在體液和生物酶的作用下可被人體吸收，而無需取出，減少病人的痛苦。該釋藥系統(tǒng)主要適用于水溶性的藥物，根據(jù)藥物的分子量不同，其釋放速率和周期可以通過合理設(shè)計微孔的大小、數(shù)目及分布，并通過選擇材料的降解特性參數(shù)進行調(diào)節(jié)。本發(fā)明的微孔結(jié)構(gòu)和多腔體結(jié)構(gòu)克服了現(xiàn)有植入式緩釋給藥系統(tǒng)存在的初期釋藥滯后和中期突釋現(xiàn)象，是一種載藥量大、調(diào)節(jié)性好的長效恒速控釋給藥系統(tǒng)。
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國際公布
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