公開(公告)號 | CN1451743A |
公開(公告)日 | 2003.10.29 |
申請(專利)號 | CN02117404.0 |
申請日期 | 2002.04.19 |
專利名稱 | 一種新的體外研究減輕瘢痕愈合的方法 |
主分類號 | C12N5/10 |
分類號 | C12N5/10;C12Q1/02 |
分案原申請?zhí)? | |
優(yōu)先權(quán) | |
申請(專利權(quán))人 | 中國人民解放軍軍事醫(yī)學科學院生物工程研究所 |
發(fā)明(設計)人 | 楊曉;黃翠芬;毛春明;呂婭歆 |
地址 | 100071北京市豐臺東大街20號 |
頒證日 | |
國際申請 | |
進入國家日期 | |
專利代理機構(gòu) | |
代理人 | |
國省代碼 | 北京;11 |
主權(quán)項 | 一種體外研究創(chuàng)傷愈合機制的方法,其特征在于:通過同源重組和成纖維細胞體外培養(yǎng)技術(shù)獲得Smad3雙等位基因剔除、單等位基因剔除和野生型等三種Smad3基因型的成纖維細胞。 |
摘要 | 本發(fā)明提供了一種利用抑制Smad3基因增強基質(zhì)金屬蛋白酶-2(MMP-2)的活性以減輕創(chuàng)傷后瘢痕愈合的方法。包括步驟:1)獲得不同Smad3基因型的成纖維細胞并進行基因型鑒定;2)構(gòu)建Smad3顯性負效表達載體;3)通過顯性負效方法抑制成纖維細胞的Smad3 mRNA的翻譯使MMP-2mRNA的表達升高及MMP-2活性增加;4)將野生型Smad3導入到Smad3缺失的成纖維細胞中可抑制MMP-2的活性和mRNA的表達。本發(fā)明還提供了研究創(chuàng)傷愈合瘢痕形成的機理以及用于研制減輕瘢痕形成的分子與藥物的方法。以及利用Smad3基因剔除的成纖維細胞研究減輕瘢痕形成的分子機制,為獲得可應用于臨床的減輕瘢痕形成的分子或藥物提供理論基礎與研究方向,即:利用各種方法,阻斷Smad3在創(chuàng)傷愈合局部的表達或者提高局部的MMP-2的活性可以減輕創(chuàng)傷愈合后的瘢痕形成。 |
國際公布 |