| 公開(公告)號 | CN100363011C |
| 公開(公告)日 | 2008.01.23 |
| 申請(專利)號 | CN200510048255.6 |
| 申請日期 | 2005.12.31 |
| 專利名稱 | 一種天麻素緩釋制劑 |
| 主分類號 | A61K31/7048(2006.01)I |
| 分類號 | A61K31/7048(2006.01)I;A61K9/22(2006.01)I;A61P25/20(2006.01)I;A61P25/04(2006.01)I |
| 分案原申請?zhí)? | |
| 優(yōu)先權(quán) | |
| 申請(專利權(quán))人 | 魏 銳;程 琪 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人 | 魏 銳;程 琪 |
| 地址 | 050000河北省石家莊市裕華西路396號307室 |
| 頒證日 | |
| 國際申請 | |
| 進入國家日期 | |
| 專利代理機構(gòu) | |
| 代理人 | |
| 國省代碼 | 河北;13 |
| 主權(quán)項 | 一種天麻素緩釋制劑，含有天麻素、可藥用的緩釋輔料、賦形劑、潤滑劑、粘合劑，其中可藥用的緩釋輔料為羥丙基甲基纖維素、羥丙基甲基纖維素鄰苯二甲酸酯，甲基纖維素、乙基纖維素、羥甲基纖維素、羥乙基纖維素、羥丙甲基纖維素、羧甲基纖維素、羧乙基纖維素、丙烯酸樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、交聯(lián)聚乙烯吡咯烷酮、海藻酸鈉、海藻酸鈣、卡波姆、聚乙烯醇、硬脂酸，脫乙酰殼聚糖中的一種或其混合物，賦形劑為微晶纖維素、乳糖、蔗糖、甘露醇、右旋糖苷、山梨醇、淀粉、預(yù)膠化淀粉、糊精、硫酸鈣、磷酸氫鈣之一或其混合物，潤滑劑為硬脂酸、硬脂酸鎂、硬脂酸鈣、滑石粉、二氧化硅、微粉硅膠、聚乙二醇、十二烷基硫酸鎂、十二烷基硫酸鈉的一種或其混合物，粘合劑為聚乙烯吡咯烷酮乙醇溶液、淀粉漿、糖漿、水、乙醇中的一種或其混合物，其中天麻素/可藥用的緩釋輔料/賦形劑/潤滑劑/粘合劑按重量比為1∶0.5～3.0∶0.5～2.0∶0.02～0.5∶0.001～0.005，對于為液體的粘合劑，和其它組分的比為體積重量比。 |
| 摘要 | 本發(fā)明涉及藥物制劑及其制備方法，更具體地，本發(fā)明公開了一種天麻素緩釋制劑及其制備方法。 |
| 國際公布 |
