| 公開(公告)號 | CN101134108A |
| 公開(公告)日 | 2008.03.05 |
| 申請(專利)號 | CN200610114102.1 |
| 申請日期 | 2006.10.27 |
| 專利名稱 | 地奈德環(huán)糊精包合物及其制備方法 |
| 主分類號 | A61K47/40(2006.01)I |
| 分類號 | A61K47/40(2006.01)I;A61K31/58(2006.01)I;A61P37/08(2006.01)I;A61P17/00(2006.01)I |
| 分案原申請?zhí)? | |
| 優(yōu)先權(quán) | |
| 申請(專利權(quán))人 | 重慶華邦制藥股份有限公司 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人 | 吳應(yīng)純;李永勝;劉均勝 |
| 地址 | 400041重慶市九龍坡區(qū)歇臺子南方花園科園四街55號 |
| 頒證日 | |
| 國際申請 | |
| 進入國家日期 | |
| 專利代理機構(gòu) | 北京海虹嘉誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 |
| 代理人 | 張 濤 |
| 國省代碼 | 重慶;85 |
| 主權(quán)項 | 地奈德環(huán)糊精包合物，地奈德與環(huán)糊精的分子比為2∶1～1∶10。 |
| 摘要 | 本發(fā)明涉及地奈德環(huán)糊精包合物及其制備方法。包合物中地奈德與環(huán)糊精的分子比為2∶1～1∶10。制備方法是將地奈德乙醇溶液加入到環(huán)糊精水溶液中進行包合。與未包合的地奈德比較，地奈德環(huán)糊精包合物及用此包合物制備的制劑的穩(wěn)定性顯著提高。 |
| 國際公布 |
