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電子與電腦

編輯出版：電子與電腦雜志編輯部
主辦：電子工業(yè)出版社
出版周期：月刊出版地：北京市
語種：中文　　ISSN：1000-1077

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《計算機系統(tǒng)應用雜志》2010年05期

《Frontiers of Information Technol

《金融科技時代雜志》2014年09期

《電子政務(wù)雜志》2004年01期

《中國圖象圖形學報雜志》2014年09期

《電子與電腦雜志》2010年12期目錄

“完全圖解電子產(chǎn)品維修演示教程”系列叢書
2010 Android豐收年
徐俊毅;
2011年大尺寸面板增長趨緩亮點聚焦LED、觸控及OLED
2010年第三季臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)報告
2011年內(nèi)建式Flash比重將首次突破六成大關(guān),增長可期
10月北美半導體設(shè)備B/B值為0.98
半導體面臨后PC時代 2011年移動通信扮演增長支柱
全球DRAM產(chǎn)業(yè)2010年第三季營收增長僅達3.4%
2010年第三季大尺寸TFT LCD的出貨量降到1.63億片,較前季
2015年亞太LTE連接數(shù)將超1.2億中國占LTE連接總數(shù)近一半
電視代工分析探討
李佳恬;
日本大廠智能家庭服務(wù)布局分析
古亞薇;
賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)超越摩爾定律
徐俊毅;
Tessera為便攜式產(chǎn)品的相機模塊注入新動力
徐俊毅;
IDT攜全硅振蕩器挑戰(zhàn)傳統(tǒng)石英振蕩器市場
徐俊毅;
歐勝高清晰度音頻方案為下一代多媒體應用建立音頻基準
編輯部;
Achronix將采用英特爾22nm工藝爭奪FPGA市場
徐俊毅;
Microsemi發(fā)布65nm嵌入式快閃平臺構(gòu)建下一代可定制系統(tǒng)級芯
編輯部;
風河為嵌入式系統(tǒng)軟件測試提供“X光機”
徐俊毅;
恩智浦新型雙核處理器定義數(shù)字、信號控制新規(guī)則
徐俊毅;
CEVA攜向量處理器DSP技術(shù)進軍無線基礎(chǔ)設(shè)施市場
編輯部;
德州儀器C66x DSP翻開多核市場新篇章
徐俊毅;
GT Solar迎接LED市場第三次浪潮
徐俊毅;
萊迪思半導體發(fā)力低密度PLD市場
徐俊毅;
監(jiān)控攝影新視代
影像監(jiān)控產(chǎn)品之發(fā)展趨勢分析
郭怡君;溫谷琳;
選擇監(jiān)控攝影機影像傳感器需注意的準則
Cliff Cheng;
APTINA影像傳感器的優(yōu)勢
視頻分析處理器滿足視頻監(jiān)控的儲存需求
CMOS傳感器力助高畫質(zhì)攝影機成市場主流
Roy Karunakaran;
傾聽需求、悉心照護
王麗娟;Janet Wang;
金風科技與英飛凌簽署變流器模塊技術(shù)引進協(xié)議
醫(yī)療電子技術(shù)降低醫(yī)療保健成本
Edmund Suckow;
Vishay新視頻閃亮登場
聯(lián)機保健系統(tǒng)的集合管理器
HbbTV互動應用服務(wù)趨勢探討
陳靜芳;
世界因你而改變派睿電子發(fā)布全新品牌---e絡(luò)盟
如何使用可編程設(shè)計充電算法開發(fā)多化學性能電池充電器
Terry Cleveland;
如何設(shè)計出一流的Android軟件堆棧?
Chris Buerger;
飛思卡爾為成本敏感的網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)應用推出新處理器
深化智能電網(wǎng)領(lǐng)域合作,助力智能電表創(chuàng)新研發(fā) 飛思卡爾與中國電科院通
SMPS提供實現(xiàn)更高能效的方法
鄭樂康;
探索USB 3.0兼容性測試(下)
陳乃塘;
升特公司推出業(yè)界首創(chuàng)智能電流源LED背光平臺
RFMD擴充射頻部件產(chǎn)品系列,納入高線性差分中頻混波器
安森美半導體推出省電CABC模式的高能效電荷泵LED驅(qū)動器
德州儀器面向負載點設(shè)計推出創(chuàng)新的高密度電源解決方案
凌力爾特2.6A、36V降壓型開關(guān)穩(wěn)壓器具有兩個線性控制器
美光推出車用NOR閃存裝置
LSI推出PCI Express固態(tài)存儲卡支持渠道產(chǎn)品系列
英特爾推出120GB固態(tài)硬盤
奧地利微電子推出全新超低靜態(tài)電流升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器
IR推出3通道D類音頻驅(qū)動IC適用汽車音頻放大器
海洋光學推出高分辨率微型光纖光譜儀
Microchip推出第一款獨立實時時鐘/日歷系列
泰科電子推出新型混合連接器一根電纜集成信號和電力傳輸
安捷倫推出射頻和微波信號發(fā)生器最新選件
SMSC推出支持USB-IF電池充電規(guī)范的新型收發(fā)器產(chǎn)品系列
亞信電子針對物聯(lián)網(wǎng)應用推出嵌入式Wi-Fi系統(tǒng)單芯片
飛思卡爾面向要求嚴苛的家電和工業(yè)應用擴展32位ColdFire MC
Spansion推出業(yè)內(nèi)首款針對交互式三維應用的2Gb NOR閃存
飛兆半導體改進型柵極驅(qū)動光耦合器功耗更低、開關(guān)速度更快
德州儀器推出業(yè)界首款集成型USB充電端口的電源開關(guān)
富士通半導體推出44款32位RISC微控制器
瑞薩電子新推32位微控制器內(nèi)建容量高達2.5MB SRAM
Atheros推出全球首款Hybrid家庭網(wǎng)絡(luò)解決方案
恩智浦推出采用GreenChip技術(shù)的非調(diào)光式CFL驅(qū)動器芯片
愛特梅爾擴展ARM Cortex-M3 Flash微控制器產(chǎn)品陣容
Aptina推出高動態(tài)范圍汽車圖像傳感器
Avago推出業(yè)界第一款針對多模式40Gbps以太網(wǎng)絡(luò)上行鏈路應用的
AMLOGIC推出高清計算平臺服務(wù)下一代高清多媒體和3D體驗
Microsemi推出Fusion混合信號FPGA產(chǎn)品通過-55
伊頓DX RT提供小型服務(wù)器機房“無縫”供電解決方案
ARM發(fā)布CORELINK 400系統(tǒng)IP釋放高性能CPU和GPU系
麥瑞半導體發(fā)布新型36V、7A同步直流-直流降壓轉(zhuǎn)換器
英特爾推出首款可設(shè)定的Intel Atom處理器
CSR發(fā)布新型Wi-Fi Direct產(chǎn)品
思亞諾針對新興數(shù)字電視市場推出整合式接收芯片
Broadcom推出業(yè)界首款面向100Tbps可擴展系統(tǒng)的以太網(wǎng)交換
賽靈思Virtex-6 HXT FPGA支持40Gbps和100Gb
FTDI新推出高速USB轉(zhuǎn)串口/集線器模塊
Silicon Labs推出新型汽車AM/FM調(diào)諧器擴展汽車產(chǎn)品組合
Allegro推出全新高性能容錯LED驅(qū)動器
泰克全面升級TDS2000C及TDS1000C-SC系列示波器
InnovasicRapID平臺連接解決方案已經(jīng)上線
NEC、英特爾及微軟共組策略聯(lián)盟合型產(chǎn)品推動新一代數(shù)子電子廣告牌
SMSC與精拓科技簽署移動嵌入式控制器IP授權(quán)協(xié)議
Mobileye新款防撞系統(tǒng)采用MIPS多線程處理器
Acer宏碁擴展其“移動性”承諾,智能互聯(lián)網(wǎng)手機進入中國市場
在智利礦工救援行動中賽普拉斯的PSoC芯片用于驅(qū)動Aries的特制相
山特卓越品質(zhì) 見證魅力世博
Digi-Key與Bomar簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議
聯(lián)發(fā)科技成都子公司正式投入運營
首爾半導體與Vertex簽訂LED技術(shù)投資合作協(xié)議
飛兆半導體積極擴展手機應用市場
英特爾獲授權(quán)使用4G無線產(chǎn)品的CEVA-XC DSP內(nèi)核
論文QQ81995535
Allion測試實驗室選擇安捷倫測試解決方案進行USB 3.0、HD
多家芯片設(shè)計公司選擇ARM Cortex-A9處理器技術(shù)打造下一代家
恩智浦與合作伙伴啟動歐洲eCall試驗,加快應急響應時間
三星選擇ANADIGICS功率放大器用于新型GALAXY Tab
加速開放原始碼Linaro大獲進展
G-Star 2010展會訂單額突破1.9億美元創(chuàng)新高
中國成為泰科電子全球第三大專利申請地區(qū)
應用材料Vantage RTP系統(tǒng)全球出貨量突破500臺
RS Components鞏固在華電子商務(wù)業(yè)務(wù)
歐瑞康太陽能牽頭歐洲能源委員會基金研究項目
Digi-Key為全球用戶推出按價格檢索功能
保利協(xié)鑫與林德簽訂新建氣體設(shè)施合同以滿足快速增長的氣體需求量
ST-Ericsson與諾基亞聯(lián)合推動TD-LTE在中國的發(fā)展
英特爾與航盛宣布創(chuàng)建聯(lián)合實驗室共推汽車電子創(chuàng)新
Ramtron和奧地利微電子合作提供面向數(shù)據(jù)豐富應用的第三代自動識別
富士通半導體與威達云端電訊宣布共同合作推出首款便攜式WiMAX-Wi
歐姆龍與意法半導體攜手實現(xiàn)更智能的燃氣表
Altera與西藏大學共同成立一個位于世界上海拔最高的FPGA實驗室
CEVA與eyeSight合作提供手勢識別解決方案
Broadcom收購Gigle Networks
PMC-Sierra完成對Wintegra的并購
SMSC并購USB 3.0 IC供應商Symwave
Attachmate收購Novell
全新嵌入式英特爾凌動處理器系統(tǒng)芯片應用論壇在京召開
第三屆中國大陸-臺灣地區(qū)兩岸高校TI DSP設(shè)計邀請賽暨兩岸TI教育
康耐視向中國多所大學捐贈機器視覺產(chǎn)品加強與高校合作
Silicon Labs與益登科技2010巡回研討會11月完美收官
NIDays 2010全球圖形化系統(tǒng)設(shè)計盛會中國站圓滿落幕
英飛凌2010財年第四季度營收環(huán)比增長6%
恩智浦半導體公布了2010年第三季度業(yè)績
Broadcom發(fā)布2010年第三季度營收結(jié)果
廣告回函表

計算機論文導航: 北大核心統(tǒng)計源核心 CSCD CSCD擴展國家級期刊省級期刊雜志見刊

“完全圖解電子產(chǎn)品維修演示教程”系列叢書

2010 Android豐收年

2011年大尺寸面板增長趨緩亮點聚焦LED、觸控及OLED

2010年第三季臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)報告

2011年內(nèi)建式Flash比重將首次突破六成大關(guān),增長可期

10月北美半導體設(shè)備B/B值為0.98

半導體面臨后PC時代 2011年移動通信扮演增長支柱

全球DRAM產(chǎn)業(yè)2010年第三季營收增長僅達3.4%

2010年第三季大尺寸TFT LCD的出貨量降到1.63億片,較前季

2015年亞太LTE連接數(shù)將超1.2億中國占LTE連接總數(shù)近一半

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賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)超越摩爾定律

Tessera為便攜式產(chǎn)品的相機模塊注入新動力

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歐勝高清晰度音頻方案為下一代多媒體應用建立音頻基準

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恩智浦新型雙核處理器定義數(shù)字、信號控制新規(guī)則

CEVA攜向量處理器DSP技術(shù)進軍無線基礎(chǔ)設(shè)施市場

德州儀器C66x DSP翻開多核市場新篇章

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萊迪思半導體發(fā)力低密度PLD市場

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APTINA影像傳感器的優(yōu)勢

視頻分析處理器滿足視頻監(jiān)控的儲存需求

CMOS傳感器力助高畫質(zhì)攝影機成市場主流

傾聽需求、悉心照護

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Microchip推出第一款獨立實時時鐘/日歷系列

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安捷倫推出射頻和微波信號發(fā)生器最新選件

SMSC推出支持USB-IF電池充電規(guī)范的新型收發(fā)器產(chǎn)品系列

亞信電子針對物聯(lián)網(wǎng)應用推出嵌入式Wi-Fi系統(tǒng)單芯片

飛思卡爾面向要求嚴苛的家電和工業(yè)應用擴展32位ColdFire MC

Spansion推出業(yè)內(nèi)首款針對交互式三維應用的2Gb NOR閃存

飛兆半導體改進型柵極驅(qū)動光耦合器 功耗更低、開關(guān)速度更快

德州儀器推出業(yè)界首款集成型USB充電端口的電源開關(guān)

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Aptina推出高動態(tài)范圍汽車圖像傳感器

Avago推出業(yè)界第一款針對多模式40Gbps以太網(wǎng)絡(luò)上行鏈路應用的

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Microsemi推出Fusion混合信號FPGA產(chǎn)品 通過-55

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2011年大尺寸面板增長趨緩亮點聚焦LED、觸控及OLED

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傾聽需求、悉心照護

世界因你而改變派睿電子發(fā)布全新品牌---e絡(luò)盟

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飛兆半導體改進型柵極驅(qū)動光耦合器功耗更低、開關(guān)速度更快

瑞薩電子新推32位微控制器內(nèi)建容量高達2.5MB SRAM

Microsemi推出Fusion混合信號FPGA產(chǎn)品通過-55

麥瑞半導體發(fā)布新型36V、7A同步直流-直流降壓轉(zhuǎn)換器

NEC、英特爾及微軟共組策略聯(lián)盟合型產(chǎn)品推動新一代數(shù)子電子廣告牌