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電子與電腦

編輯出版：電子與電腦雜志編輯部
主辦：電子工業(yè)出版社
出版周期：月刊出版地：北京市
語種：中文　　ISSN：1000-1077

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《電腦知識與技術(shù)雜志》2005年10期

《計算機應(yīng)用研究雜志》2012年12期

《光盤技術(shù)雜志》2006年05期

《微型機與應(yīng)用雜志》2012年24期

《金融科技時代雜志》1996年06期

《軟件雜志》2003年06期

《微型機與應(yīng)用雜志》2009年06期

《CADDM雜志》2012年02期

《圖學(xué)學(xué)報雜志》2013年01期

《金融科技時代雜志》2010年11期

《電子與電腦雜志》2011年07期目錄

關(guān)于產(chǎn)品上市時間的思考
徐俊毅;
2010 Q4全球太陽光電設(shè)備B/B值達1.13亞洲設(shè)備投資占全球8
2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長5.1%營收將達3,150億美元
2011年P(guān)C出貨量年增率趨緩至9.3%PC市場增長仰賴商用PC汰換
2011年第二季度中國大尺寸TFT-LCD面板產(chǎn)量超過日本
2011年半導(dǎo)體設(shè)備支出增長31%產(chǎn)能攀升9%
IC產(chǎn)業(yè)在智能型手機與平板電腦市場之KSF分析
陳瑋;
MIPS借Android東風(fēng)大展拳腳
徐俊毅;
德州儀器IR 溫度傳感器改變便攜式消費電子產(chǎn)品用戶體驗
徐俊毅;
演繹全新移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)機遇——第九屆國際手機產(chǎn)業(yè)展覽會暨論壇
R&S和Synopsys為加速LTE/LTE-Advanced設(shè)計達
徐俊毅;
ADI iMEMS加速度計助力能源開采行業(yè)
徐俊毅;
嵌入式OS的新選擇——QNX操作系統(tǒng)
徐俊毅;
嵌入式控制MCU迎來新多核時代
徐俊毅;
風(fēng)河讓開源智能手機和平板電腦開發(fā)者專注差異化
徐俊毅;
半導(dǎo)體照明新進展
半導(dǎo)體照明全面來襲
陳乃塘;
數(shù)字LED驅(qū)動器解決方案
G.MACINA;
意法半導(dǎo)體(ST)推出創(chuàng)新型太陽能充電器IC,可支持各種移動設(shè)備充電
TRIAC調(diào)光器和LED驅(qū)動器:為什么使用中浪費了如此多的電力?
James Patterson;
高壓、高亮度LED的驅(qū)動
Dave riscak;
COMPUTEX后科技趨勢
移動終端浪潮來襲
智能型移動電話產(chǎn)業(yè)未來展望與發(fā)展契機
顏向瑜;
藍牙4.0體溫計和心率監(jiān)測器產(chǎn)品即將面世
物聯(lián)網(wǎng)移動支付再掀NFC熱潮
董鐘明;
恩智浦JenNet-IP軟件推動“物聯(lián)網(wǎng)”的實現(xiàn)
群雄過招新技術(shù)搶眼
廖惠如;林慧萍;
能收集能量并保護電池組的并聯(lián)充電器系統(tǒng)
Steve Knoth;
客制化嵌入式操作系統(tǒng)
陳伯符;
i.MX系列延續(xù)輝煌飛思卡爾新一代i.MX53處理器與論文QQ81995535 平板電腦解
飛思卡爾技術(shù)論壇在美開幕
在不逾越FCC相關(guān)規(guī)定的前提下擴大低功耗RF裝置的范圍
Thomas Almholt;
美高森美Midspan產(chǎn)品支持因特網(wǎng)朝IPv6技術(shù)移轉(zhuǎn)
凌力爾特推出雙通道單片同步降壓型穩(wěn)壓器為DDR1、DDR2或DDR3
Microchip推出全新PIC MCU和dsPIC DSC
意法半導(dǎo)體推出整合五個自由度的最新運動感應(yīng)模塊
Cirrus Logic推出新型數(shù)字功率因數(shù)校正IC
Molex ClipLok低側(cè)高互連線夾實現(xiàn)穩(wěn)固電路對板連接
萊迪思和FLEXIBILIS推出支持HSR協(xié)議的首個FPGA以太網(wǎng)交
愛特梅爾推出高效率多通道LED驅(qū)動器產(chǎn)品
Qualcomm Atheros發(fā)表業(yè)界首款FCC認(rèn)可的Wi-Fi系
Diodes超勢壘整流器提高汽車應(yīng)用可靠性
美國國家半導(dǎo)體推出業(yè)界首款高壓PMBus系統(tǒng)電源管理和保護IC
Broadcom 1G EPON單芯片系統(tǒng)劍指快速增長的EPON市場
ANADIGICS小型蜂窩無線基站功率放大器系列又添新成員
安森美半導(dǎo)體擴充串行EEPROM產(chǎn)品陣容
科勝訊推出具有SPI接口、控制器型智能調(diào)制解調(diào)器
賽普拉斯推出高容量FIFO存儲器
瑞薩電子新推出6款支持以太網(wǎng)絡(luò)及MOST網(wǎng)絡(luò)之第四代32位微控制器
德州儀器推出免費Grace軟件平臺
LSI宣布推出面向無線網(wǎng)絡(luò)的新型高密度多業(yè)務(wù)處理器
Sigma Designs推出全球最先進的超薄機頂盒設(shè)計
奧地利微電子推出首款基于3D霍爾平臺的絕對線性位置傳感器IC
Akros發(fā)表多組DC/DC輸出的DPMUs
三洋半導(dǎo)體推出用于數(shù)碼錄音筆等便攜音頻應(yīng)用的音頻處理方案
Aptina推出支持手機拍攝720p/30fps格式高畫質(zhì)視頻的20
IR高壓柵級驅(qū)動IC采用PQFN4x4封裝減少高達85%占位面積
飛思卡爾使用新型Airfast RF功率解決方案重新定義晶體管性能
Teledyne DALSA推出基于CMOS的新型X射線照相機
飛兆半導(dǎo)體PWM控制器為空間受限消費電子產(chǎn)品提供小外形尺寸解決方案
QuickLogic的RGB分離技術(shù)致能新一代折迭式平板裝置和智能型
Veredus Lab開發(fā)的實驗室芯片解決方案可檢測并區(qū)分包括大腸桿
康納斯面向數(shù)字付費電視市場發(fā)布Conax Contego Lite入
Microchip與Digilent聯(lián)合推出首款與Arduino兼容
應(yīng)用材料推出鎢平坦化技術(shù),打造先進芯片設(shè)計
安森美半導(dǎo)體與Stegia共推超小型智能電機方案
Aeroflex S系列信號產(chǎn)生器新增航空電子波形
Lucid將Virtu圖像虛擬化技術(shù)廣泛應(yīng)用于各式平臺和系統(tǒng)
RFaxis發(fā)布28nm CMOS一體化多頻帶/多模式納米級RFeI
伊頓9395 UPS引領(lǐng)UPS技術(shù)變革
麥瑞半導(dǎo)體發(fā)布新款高電流密度和高精度線性WLED驅(qū)動器
Exclara推出尺寸最小的高壓LED驅(qū)動器解決方案
Allegro宣布推出針對中/大型顯示器的新型LED背光驅(qū)動器
FCI推出高性能、高密度光學(xué)收發(fā)器
艾默生網(wǎng)絡(luò)能源展出基于Freescale QorlQ系列處理器的最新
Vishay推出尺寸極小的新款低壓模擬開關(guān)
Portland Group推出新一代支持x86平臺的NVIDIA
Klocwork在嵌入式軟件靜態(tài)測試中的應(yīng)用
陳靜;
市政一卡通和校園一卡通應(yīng)用集成探討
呂方瑤;張春平;
思科與SAP攜手增商務(wù)智能
產(chǎn)業(yè)動態(tài)

計算機論文導(dǎo)航: 北大核心統(tǒng)計源核心 CSCD CSCD擴展國家級期刊省級期刊雜志見刊

關(guān)于產(chǎn)品上市時間的思考

2010 Q4全球太陽光電設(shè)備B/B值達1.13亞洲設(shè)備投資占全球8

2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長5.1%營收將達3,150億美元

2011年P(guān)C出貨量年增率趨緩至9.3%PC市場增長仰賴商用PC汰換

2011年第二季度中國大尺寸TFT-LCD面板產(chǎn)量超過日本

2011年半導(dǎo)體設(shè)備支出增長31%產(chǎn)能攀升9%

IC產(chǎn)業(yè)在智能型手機與平板電腦市場之KSF分析

MIPS借Android東風(fēng)大展拳腳

德州儀器IR 溫度傳感器改變便攜式消費電子產(chǎn)品用戶體驗

演繹全新移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)機遇——第九屆國際手機產(chǎn)業(yè)展覽會暨論壇

R&S和Synopsys為加速LTE/LTE-Advanced設(shè)計達

ADI iMEMS加速度計助力能源開采行業(yè)

嵌入式OS的新選擇——QNX操作系統(tǒng)

嵌入式控制MCU迎來新多核時代

風(fēng)河讓開源智能手機和平板電腦開發(fā)者專注差異化

半導(dǎo)體照明新進展

半導(dǎo)體照明 全面來襲

數(shù)字LED驅(qū)動器解決方案

意法半導(dǎo)體(ST)推出創(chuàng)新型太陽能充電器IC,可支持各種移動設(shè)備充電

TRIAC調(diào)光器和LED驅(qū)動器:為什么使用中浪費了如此多的電力?

高壓、高亮度LED的驅(qū)動

COMPUTEX后科技趨勢

移動終端浪潮來襲

智能型移動電話產(chǎn)業(yè)未來展望與發(fā)展契機

藍牙4.0體溫計和心率監(jiān)測器產(chǎn)品即將面世

物聯(lián)網(wǎng)移動支付再掀NFC熱潮

恩智浦JenNet-IP軟件推動“物聯(lián)網(wǎng)”的實現(xiàn)

群雄過招 新技術(shù)搶眼

能收集能量并保護電池組的并聯(lián)充電器系統(tǒng)

客制化嵌入式操作系統(tǒng)

i.MX系列延續(xù)輝煌 飛思卡爾新一代i.MX53處理器與 論文QQ81995535 平板電腦解

飛思卡爾技術(shù)論壇在美開幕

在不逾越FCC相關(guān)規(guī)定的前提下擴大低功耗RF裝置的范圍

美高森美Midspan產(chǎn)品支持因特網(wǎng)朝IPv6技術(shù)移轉(zhuǎn)

凌力爾特推出雙通道單片同步降壓型穩(wěn)壓器為DDR1、DDR2或DDR3

Microchip推出全新PIC MCU和dsPIC DSC

意法半導(dǎo)體推出整合五個自由度的最新運動感應(yīng)模塊

Cirrus Logic推出新型數(shù)字功率因數(shù)校正IC

Molex ClipLok低側(cè)高互連線夾實現(xiàn)穩(wěn)固電路對板連接

萊迪思和FLEXIBILIS推出支持HSR協(xié)議的首個FPGA以太網(wǎng)交

愛特梅爾推出高效率多通道LED驅(qū)動器產(chǎn)品

Qualcomm Atheros發(fā)表業(yè)界首款FCC認(rèn)可的Wi-Fi系

Diodes超勢壘整流器提高汽車應(yīng)用可靠性

美國國家半導(dǎo)體推出業(yè)界首款高壓PMBus系統(tǒng)電源管理和保護IC

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賽普拉斯推出高容量FIFO存儲器

瑞薩電子新推出6款支持以太網(wǎng)絡(luò)及MOST網(wǎng)絡(luò)之第四代32位微控制器

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LSI宣布推出面向無線網(wǎng)絡(luò)的新型高密度多業(yè)務(wù)處理器

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奧地利微電子推出首款基于3D霍爾平臺的絕對線性位置傳感器IC

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三洋半導(dǎo)體推出用于數(shù)碼錄音筆等便攜音頻應(yīng)用的音頻處理方案

Aptina推出支持手機拍攝720p/30fps格式高畫質(zhì)視頻的20

IR高壓柵級驅(qū)動IC采用PQFN4x4封裝減少高達85%占位面積

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飛兆半導(dǎo)體PWM控制器為空間受限消費電子產(chǎn)品提供小外形尺寸解決方案

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Veredus Lab開發(fā)的實驗室芯片解決方案可檢測并區(qū)分包括大腸桿

康納斯面向數(shù)字付費電視市場發(fā)布Conax Contego Lite入

Microchip與Digilent聯(lián)合推出首款與Arduino兼容

應(yīng)用材料推出鎢平坦化技術(shù),打造先進芯片設(shè)計

安森美半導(dǎo)體與Stegia共推超小型智能電機方案

Aeroflex S系列信號產(chǎn)生器新增航空電子波形

Lucid將Virtu圖像虛擬化技術(shù)廣泛應(yīng)用于各式平臺和系統(tǒng)

RFaxis發(fā)布28nm CMOS一體化多頻帶/多模式納米級RFeI

伊頓9395 UPS引領(lǐng)UPS技術(shù)變革

麥瑞半導(dǎo)體發(fā)布新款高電流密度和高精度線性WLED驅(qū)動器

Exclara推出尺寸最小的高壓LED驅(qū)動器解決方案

Allegro宣布推出針對中/大型顯示器的新型LED背光驅(qū)動器

FCI推出高性能、高密度光學(xué)收發(fā)器

艾默生網(wǎng)絡(luò)能源展出基于Freescale QorlQ系列處理器的最新

Vishay推出尺寸極小的新款低壓模擬開關(guān)

Portland Group推出新一代支持x86平臺的NVIDIA

Klocwork在嵌入式軟件靜態(tài)測試中的應(yīng)用

市政一卡通和校園一卡通應(yīng)用集成探討

半導(dǎo)體照明全面來襲

高壓、高亮度LED的驅(qū)動

群雄過招新技術(shù)搶眼

i.MX系列延續(xù)輝煌飛思卡爾新一代i.MX53處理器與論文QQ81995535 平板電腦解

凌力爾特推出雙通道單片同步降壓型穩(wěn)壓器為DDR1、DDR2或DDR3

科勝訊推出具有SPI接口、控制器型智能調(diào)制解調(diào)器