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電子與電腦

編輯出版：電子與電腦雜志編輯部
主辦：電子工業(yè)出版社
出版周期：月刊出版地：北京市
語種：中文　　ISSN：1000-1077

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《計(jì)算機(jī)安全雜志》2013年12期

《河北軟件職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)報(bào)雜志》20

《電子商務(wù)世界雜志》2004年08期

《計(jì)算機(jī)應(yīng)用與軟件雜志》2008年09期

《信息安全與通信保密雜志》2010年S2

《系統(tǒng)仿真學(xué)報(bào)雜志》2005年11期

《影視制作雜志》2007年09期

《中文信息雜志》2003年02期

《桌面出版與設(shè)計(jì)雜志》2003年09期

《電腦開發(fā)與應(yīng)用雜志》2013年03期

《電子與電腦雜志》2011年08期目錄

七月的悸動(dòng)
徐俊毅;
2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到443億美元
2011年將有8000萬以上的應(yīng)用裝置搭載超高速USB
2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.94
全球HSPA和LTE技術(shù)快速普及,2015年移動(dòng)寬帶產(chǎn)值將為臺(tái)灣地區(qū)
智能型手機(jī)與便攜式電子產(chǎn)品需求強(qiáng)勁帶動(dòng)2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)
觸控屏需求持續(xù)向上2011年?duì)I收年增長(zhǎng)達(dá)90%
2014年預(yù)計(jì)將有80%以上移動(dòng)PC會(huì)搭載eDP接口
電信服務(wù)與應(yīng)用夯寬帶商機(jī)異軍突起
論文QQ81995535
臺(tái)灣地區(qū)移動(dòng)寬帶產(chǎn)值將于2015年達(dá)3,330億臺(tái)幣
NAND Flash品牌廠商2Q11營(yíng)收排行分析
CEVA加速LTE市場(chǎng)部署
徐俊毅;
TI為小型蜂窩基站開發(fā)提供先進(jìn)架構(gòu)
徐俊毅;
泰克再度領(lǐng)跑頂級(jí)帶寬示波器市場(chǎng)
徐俊毅;
賽靈思推動(dòng)業(yè)界最高帶寬系統(tǒng)的發(fā)展
徐俊毅;
賽普拉斯開拓移動(dòng)手持設(shè)備USB 3.0市場(chǎng)
徐俊毅;
物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)下的熱門技術(shù)
ZigBee弄潮物聯(lián)網(wǎng)
徐俊毅;
ZigBee于數(shù)字智能生活的家居應(yīng)用
結(jié)合ZigBee的智能照明管理系統(tǒng)
宋經(jīng)天;
應(yīng)用于智能電網(wǎng)的PLC通信標(biāo)準(zhǔn)
李秉恒;
全球醫(yī)療電子熱門產(chǎn)品及半導(dǎo)體應(yīng)用趨勢(shì)
彭茂榮;
IEEE表示,遠(yuǎn)程醫(yī)療技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,但部署范圍需要進(jìn)一步擴(kuò)大
射頻驅(qū)動(dòng)醫(yī)療應(yīng)用——從醫(yī)學(xué)成像到癌癥治療靈活且多功能的技術(shù)正逐漸獲醫(yī)
K.Werner;M.Murphy;
百家爭(zhēng)鳴——新興無線影音技術(shù)評(píng)析
OVUM:亞洲已經(jīng)有五家業(yè)者推出LTE服務(wù)領(lǐng)先的移動(dòng)電信業(yè)者逐漸遠(yuǎn)離
新型收發(fā)器推動(dòng)微微蜂窩基站的發(fā)展
Chris Cloninger;
多核心應(yīng)用提升新一代無線基地臺(tái)效能
Henri Tervonen;Sundar Vedantham;Tareq Bustami;
華為端到端融合WiMAX/LTE方案集中亮相北美論壇
雷電開啟接口的黑暗時(shí)代
陳乃塘;
新的飛思卡爾Xtrinsic壓力傳感器為基于位置的服務(wù)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
飛思卡爾擴(kuò)展其處理器在有線和無線網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)中的領(lǐng)導(dǎo)地位
用于先進(jìn)移動(dòng)裝置的MEMS傳感器
Jay Esfandyari;Paolo Bendiscioli;Gang Xu;
為達(dá)獨(dú)立式直流/直流轉(zhuǎn)換器高功率密度拓樸選擇扮要角
Bob Bell;Ajay Hari;
如何進(jìn)行出色的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)?
Chris Loeffler;
意法半導(dǎo)體(ST)推出創(chuàng)新系統(tǒng)級(jí)芯片促使多媒體顯示器快速采用Di
Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存儲(chǔ)器樣片
凌力爾特推出150mA超級(jí)電容器充電器
Intersil推出AEC-Q100認(rèn)證的汽車等級(jí)高性能雙信道同步降
Maxim推出高度集成的立體聲音頻編解碼器
C-Haus GmbH推出新型光學(xué)6通道增量編碼器
FCI推出XCede背板連接器產(chǎn)品
Microchip推出首款適用于三相電能計(jì)量的6通道模擬前端
安森美半導(dǎo)體5款汽車應(yīng)用LDO穩(wěn)壓器
IR推出微電子繼電器設(shè)計(jì)師手冊(cè)以簡(jiǎn)化選型和電路設(shè)計(jì)
盤龍系列XMC固態(tài)存儲(chǔ)卡為數(shù)據(jù)安全保駕護(hù)航
QuickLogic推出用于ArcticLink Ⅱ CX系列的Ju
愛特梅爾推出具有USB和高精度模擬功能的超低功耗8/16位微控制器
TE CONNECTIVITY推出側(cè)滑式SIM卡連接器以實(shí)現(xiàn)側(cè)面插卡
LSI推出CacheVault Flash高速緩存保護(hù)技術(shù)
萊迪思針對(duì)低功耗FPGA應(yīng)用推出新的LATTICE DIAMOND設(shè)
賽靈思推出最新版ISE 13.2設(shè)計(jì)套件
Qualcomm Atheros發(fā)表業(yè)界功耗最低以太網(wǎng)被動(dòng)光纖網(wǎng)絡(luò)芯
奧地利微電子推出第三代LED驅(qū)動(dòng)器
SiTime推出基于MEMS技術(shù)開發(fā)壓控溫補(bǔ)震蕩器
Broadcom提供用于全球最快融合網(wǎng)絡(luò)適配器平臺(tái)的以太網(wǎng)光纖通道解
惠瑞捷推出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首創(chuàng)可擴(kuò)充等級(jí)測(cè)試機(jī) 降低新一代集成電路測(cè)試成
Diodes推出40V閘極驅(qū)動(dòng)器減少IGBT開關(guān)損耗
Avago全新收發(fā)器透過強(qiáng)穩(wěn)的塑料光纖接頭提供高速以太網(wǎng)絡(luò)通信
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體突破性直接射頻采樣ADC徹底改變無線電架構(gòu)
盛科推出MPLS-TP OAM硬件方案
恩智浦新一代位置傳感器提升汽車應(yīng)用性能
麥瑞半導(dǎo)體推出大電流密度的高精度6通道線性LED驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品
泰克BERTScope增加PCIe 3.0接收機(jī)測(cè)試支持
Allegro推出新型汽車信息娛樂系統(tǒng)LED驅(qū)動(dòng)器IC
艾默生網(wǎng)絡(luò)能源推出配備USB輸出插頭的全新DCH5系列壁掛式電源適配
Fox Electronics擴(kuò)展HCMOS振蕩器產(chǎn)品增添F32K系
飛兆半導(dǎo)體Class-G耳機(jī)和Class-D揚(yáng)聲器放大器幫助音頻設(shè)計(jì)
科勝訊推出兩個(gè)全新USB音頻產(chǎn)品系列
Molex推出Brad Micro-Change M12圓形混合技術(shù)
世偉洛克5種全新的工具產(chǎn)品能夠提供簡(jiǎn)便、準(zhǔn)確的卡套管準(zhǔn)備
源科推出颶風(fēng)系列第一代PMC固態(tài)存儲(chǔ)卡
Wind River加強(qiáng)基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
SILICON LABS推出首款6通道5KV數(shù)字隔離器
德州儀器推出業(yè)界首款面向電源工具與電動(dòng)自行車的單芯片電池管理器件
新的飛思卡爾i.MX平臺(tái)擴(kuò)展到高級(jí)低功率顯示應(yīng)用
Vishay新款SMD石英晶振具有極小的外形尺寸
SuVolta發(fā)表PowerShrink平面CMOS平臺(tái)
富士通半導(dǎo)體推出基于0.18μm技術(shù)的全新SPI FRAM
希捷開始發(fā)售Pulsar XT.2固態(tài)硬盤(SSD)
中微公司發(fā)布下一代刻蝕設(shè)備
聯(lián)發(fā)科技推出全球最小封裝Wi-Fi/藍(lán)牙/GPS/FM四合一單芯片解
NI推出針對(duì)LEGO MINDSTORMS機(jī)器人對(duì)象的新版本LabV
ADI推出高集成度電源管理IC-調(diào)節(jié)器/LDO
u-blox第六代GPS平臺(tái)升級(jí)并增加多項(xiàng)新功能
“變異構(gòu)成”在競(jìng)技健美操成套編排中的應(yīng)用
趙海波;
產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

計(jì)算機(jī)論文導(dǎo)航: 北大核心統(tǒng)計(jì)源核心 CSCD CSCD擴(kuò)展國(guó)家級(jí)期刊省級(jí)期刊雜志見刊

七月的悸動(dòng)

2011年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到443億美元

2011年將有8000萬以上的應(yīng)用裝置搭載超高速USB

2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.94

全球HSPA和LTE技術(shù)快速普及,2015年移動(dòng)寬帶產(chǎn)值將為臺(tái)灣地區(qū)

智能型手機(jī)與便攜式電子產(chǎn)品需求強(qiáng)勁帶動(dòng)2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)

觸控屏需求持續(xù)向上2011年?duì)I收年增長(zhǎng)達(dá)90%

2014年預(yù)計(jì)將有80%以上移動(dòng)PC會(huì)搭載eDP接口

電信服務(wù)與應(yīng)用夯寬帶商機(jī)異軍突起

臺(tái)灣地區(qū)移動(dòng)寬帶產(chǎn)值將于2015年達(dá)3,330億臺(tái)幣

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CEVA加速LTE市場(chǎng)部署

TI為小型蜂窩基站開發(fā)提供先進(jìn)架構(gòu)

泰克再度領(lǐng)跑頂級(jí)帶寬示波器市場(chǎng)

賽靈思推動(dòng)業(yè)界最高帶寬系統(tǒng)的發(fā)展

賽普拉斯開拓移動(dòng)手持設(shè)備USB 3.0市場(chǎng)

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ZigBee于數(shù)字智能生活的家居應(yīng)用

結(jié)合ZigBee的智能照明管理系統(tǒng)

應(yīng)用于智能電網(wǎng)的PLC通信標(biāo)準(zhǔn)

全球醫(yī)療電子熱門產(chǎn)品及半導(dǎo)體應(yīng)用趨勢(shì)

IEEE表示,遠(yuǎn)程醫(yī)療技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,但部署范圍需要進(jìn)一步擴(kuò)大

射頻驅(qū)動(dòng)醫(yī)療應(yīng)用——從醫(yī)學(xué)成像到癌癥治療靈活且多功能的技術(shù)正逐漸獲醫(yī)

百家爭(zhēng)鳴——新興無線影音技術(shù)評(píng)析

OVUM:亞洲已經(jīng)有五家業(yè)者推出LTE服務(wù)領(lǐng)先的移動(dòng)電信業(yè)者逐漸遠(yuǎn)離

新型收發(fā)器推動(dòng)微微蜂窩基站的發(fā)展

多核心應(yīng)用提升新一代無線基地臺(tái)效能

華為端到端融合WiMAX/LTE方案集中亮相北美論壇

雷電開啟接口的黑暗時(shí)代

新的飛思卡爾Xtrinsic壓力傳感器為基于位置的服務(wù)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

飛思卡爾擴(kuò)展其處理器在有線和無線網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)中的領(lǐng)導(dǎo)地位

用于先進(jìn)移動(dòng)裝置的MEMS傳感器

為達(dá)獨(dú)立式直流/直流轉(zhuǎn)換器高功率密度拓樸選擇扮要角

如何進(jìn)行出色的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)?

意法半導(dǎo)體(ST)推出創(chuàng)新系統(tǒng)級(jí)芯片 促使多媒體顯示器快速采用Di

Ramtron提供64Kbit串口F-RAM存儲(chǔ)器樣片

凌力爾特推出150mA超級(jí)電容器充電器

Intersil推出AEC-Q100認(rèn)證的汽車等級(jí)高性能雙信道同步降

Maxim推出高度集成的立體聲音頻編解碼器

C-Haus GmbH推出新型光學(xué)6通道增量編碼器

FCI推出XCede背板連接器產(chǎn)品

Microchip推出首款適用于三相電能計(jì)量的6通道模擬前端

安森美半導(dǎo)體5款汽車應(yīng)用LDO穩(wěn)壓器

IR推出微電子繼電器設(shè)計(jì)師手冊(cè)以簡(jiǎn)化選型和電路設(shè)計(jì)

盤龍系列XMC固態(tài)存儲(chǔ)卡為數(shù)據(jù)安全保駕護(hù)航

QuickLogic推出用于ArcticLink Ⅱ CX系列的Ju

愛特梅爾推出具有USB和高精度模擬功能的超低功耗8/16位微控制器

TE CONNECTIVITY推出側(cè)滑式SIM卡連接器以實(shí)現(xiàn)側(cè)面插卡

LSI推出CacheVault Flash高速緩存保護(hù)技術(shù)

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SiTime推出基于MEMS技術(shù)開發(fā)壓控溫補(bǔ)震蕩器

Broadcom提供用于全球最快融合網(wǎng)絡(luò)適配器平臺(tái)的以太網(wǎng)光纖通道解

惠瑞捷推出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首創(chuàng)可擴(kuò)充等級(jí)測(cè)試機(jī) 降低新一代集成電路測(cè)試成

Diodes推出40V閘極驅(qū)動(dòng)器減少IGBT開關(guān)損耗

Avago全新收發(fā)器透過強(qiáng)穩(wěn)的塑料光纖接頭提供高速以太網(wǎng)絡(luò)通信

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Molex推出Brad Micro-Change M12圓形混合技術(shù)

世偉洛克5種全新的工具產(chǎn)品能夠提供簡(jiǎn)便、準(zhǔn)確的卡套管準(zhǔn)備

源科推出颶風(fēng)系列第一代PMC固態(tài)存儲(chǔ)卡

Wind River加強(qiáng)基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)

SILICON LABS推出首款6通道5KV數(shù)字隔離器

德州儀器推出業(yè)界首款面向電源工具與電動(dòng)自行車的單芯片電池管理器件

新的飛思卡爾i.MX平臺(tái)擴(kuò)展到高級(jí)低功率顯示應(yīng)用

Vishay新款SMD石英晶振具有極小的外形尺寸

SuVolta發(fā)表PowerShrink平面CMOS平臺(tái)

富士通半導(dǎo)體推出基于0.18μm技術(shù)的全新SPI FRAM

希捷開始發(fā)售Pulsar XT.2固態(tài)硬盤(SSD)

意法半導(dǎo)體(ST)推出創(chuàng)新系統(tǒng)級(jí)芯片促使多媒體顯示器快速采用Di

賽靈思推出最新版ISE 13.2設(shè)計(jì)套件

世偉洛克5種全新的工具產(chǎn)品能夠提供簡(jiǎn)便、準(zhǔn)確的卡套管準(zhǔn)備