（一)概述
適宜病程較長，多次切開排膿payment-defi.com/rencai/仍未治愈者。由于膿腫形payment-defi.com/kuaiji/成后，扁桃體被膜與扁桃體窩之間已被膿液所分離，故手術(shù)剝離較容易。其手術(shù)切除扁桃體后，既達到徹底排膿目的，又杜絕再發(fā)機會。
（二)激光術(shù)前準備
術(shù)前用He-Ne激光照射（散焦)，功率15～30mW，1天1次，一次15～20分鐘，連續(xù)7天。對全身癥狀明顯者，全身給足抗菌素及多簇維生素治療。術(shù)前給予鎮(zhèn)靜藥。
患者取坐位，頭向后稍仰。按常規(guī)扁桃體手術(shù)準備。麻醉按常規(guī)局部注射麻醉。
啟動Nd：YAG激光，水循環(huán)3～5分鐘，再啟動高壓觸發(fā)電源。光纖末端削去保護層2mm，外套一硬性金屬外管（自制)，光纖與外套管不能松動。激光輸出功率30～40W。
（三)激光手術(shù)
病人麻醉準備好，術(shù)者面對病人，頭戴額鏡。扁桃摘除術(shù)專用壓舌板，助手或護理人員可協(xié)助持穩(wěn)壓舌板。術(shù)者用激光沿扁桃體窩面切開，切面以靠近扁桃體內(nèi)面為主。術(shù)中注意勿損傷扁桃體窩組織，有膿液流出時吸出。量多時可用吸引器吸出。少量膿液可囑病人吐出，或用干棉球吸出。排盡膿液，最佳暴露病灶以便徹底手術(shù)。激光手術(shù)切除扁桃體時出血極少。扁桃體切除應注意保護舌腭弓及咽腭弓，做到穩(wěn)、準、快。切下扁桃體后，調(diào)整激光低輸出（常用功率10W)處理扁桃體窩面。術(shù)畢創(chuàng)面涂以龍膽紫液。
（四)術(shù)后處理
激光術(shù)后病人給予抗菌藥治療及支持療法，每日可用He-Ne激光照射患處。術(shù)后疼痛一般較輕，可給予止痛片治療。
術(shù)后護理，病人術(shù)后因創(chuàng)面有短期輕微滲出，每天定時檢查創(chuàng)面及清除口腔手術(shù)部位分泌物。禁食生硬、刺激性食物�？山o流質(zhì)或半流質(zhì)飲食。疼痛較著者可給冰涼飲料。既可解除疼痛，又可吸收營養(yǎng)成分。
術(shù)后觀察：病人術(shù)后疼痛較輕。術(shù)后2周痊愈，術(shù)中或術(shù)后出血極少。
